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无孔微晶石逐渐被淘汰，市场难寻其迹

 无孔微晶石市场上基本消失不见，其产品性能决定其终将被淘汰的命运，纳米微晶石成为其的掘墓人。

  无孔微晶石又叫凤凰石，其本质是乳白玻璃，晶化程度非常低，几乎没有，所以其性质更加接近于玻璃，容易破p裂，不好加工，在急冷急热状况下容易发生断裂的问题，现在市场上已经基本见不到此类产品了，属于淘汰的产品；它的替代品是纳米微晶石，优质微晶石圆柱厂，具体你可以对比下，外观基本一致，微晶石圆柱厂，但性能要好很多。

1、切割：

　　微晶石其硬度高，切割时需要防止崩边发生，切割时一般采用稳定性高的台锯，使用锋利的名ming牌合金锯片，注射足够水量时进切割。切割时，微晶层向上，瓷质坯体层在下面，进刀速度每分种少于0.8 米，切开后不要将其从锯台拖回，优质微晶石圆柱厂，直接从锯台别一端取下锯开的砖，避免对锯好的砖造成意外的崩边。如果使用手提电动锯机切割时，必须由专业技术人员操作，但手提电动锯机不适宜工程用料加工和大面积精度要求高的加工。

　　2、打通孔：

　　必须由专业技术人员进行操作，操作时候先将微晶石固定，并在其表面作出定位标记，然后使用手动电钻，根据设计需要，优质微晶石圆柱厂，选用不同的直径的玻璃钻头从表面开始打孔，打孔位距边至少50mm以上。

　　3、开槽：

　　手动开槽：如果在微晶石侧面开槽，先在侧面上标识好开槽位置(开槽位置应该在砖侧面中心点上)，用支架或由另一人将微晶石直立稳定，要开槽的一面垂直向上，由专业技术人员用手动电锯装上一定厚度的金刚介牒，进行开槽操作;如果在表面或背面开槽，操作与上述相识，但开槽位距边至少50mm 以上，另在开槽时zui好先贴上一层纸质背胶保护，在纸面上标识好开槽位置后，再进行开槽。

　　自动开槽：必须使用专业开槽设备，先根据设计的需要调整好两个电动金刚介牒的间距，还有各金刚介碟处的喷水方向与喷水量，打开电动金刚戒牒电源开关，再由两个人将微晶石抬到开槽设备的移动平台上，;固定好后，水平推动平台，让微晶石慢慢靠近高速运转的金刚介牒，用力均衡，并遂渐深入，直到达到所需开槽深度，随后慢慢退出。

　　4、打孔后割孔(背柱孔)：

　　必须由专业技术人员进行操作，操作时先在背面(即瓷质坯体面)作出定位标记(一般情况下，孔心与砖的两个相邻直角边间距为150mm)，然后使用切割钻机装上后切割钻嘴打孔。打孔位应距边至少50mm 以上。

石英石地铺可以用云石胶，各大小建材店均有销售；

另外值得注意的是石英石不适合应用于地面：

1、质地较软，容易划伤

2、容易渗污，质量不好的还回有一定的吸水性，容易变形开裂

3、含有树脂，空气中容易氧化，光泽度减退，变色的问题很快会出现

4、含有树脂，大面积使用甲醛释放较多，所以不建议大面积使用

微晶石不含有树脂，所以才具有不释放甲醛，不氧化变色，不吸水，不变形等好处。